自从AMD公布混合显卡计划至今我们没有见到任何的关于这一技术的细节,AMD到底是通过何种形式实现这一功能的,在今天还是个未知数。现实可行的实现方式有很多,但最容易实现的方式还是与NVIDIA的混合显卡相似的硬件结构,不同之处则在于AMD将在芯片组和LVDS输出端中加入热屏蔽电路以及改进相应的供电标准。这里您可能就会问了NVIDIA现在已经投入市场的技术是什么样的呢?AMD会如何实现热屏蔽呢?
MXM技术是采用交叉型信号的方式来实现混合显卡的
首先我们来看看NVIDIA的MXM技术,采用该技术的显卡是通过移动芯片组的PCIE通道进行数据交换并取电的,其需要芯片组提供一条PCIE 16X的数据通道,其实现混合显卡的方法在于独立显卡与集成显卡通过共同输出交叉型的信号到LVDS或DVI信号输出端,直接由显示端来选择所要显示的信号。这种混合显卡技术存在一个缺陷,即这种混合的方式主要是通过显卡实现的,没有特别针对其设计的芯片组,所以系统无法对显卡进行热屏蔽,所以现在市场上的笔记本都采用重新启动的方式来实现混合显卡的切换。
AMD要做的就是针对混合显卡所专门设计一款芯片组,其具有专门的热屏蔽电路,用以实现在运行的情况下进行显卡的切换。这项技术说起来很容易但做起来难,在硬件技术上没有什么难度,难点主要出在接口以及供电标准上。因为AMD与NVIDIA的移动显卡都采用了不同的供电标准和接口形式,虽然它们都是基于PCIE标准开发的但却无法相互做到很好的兼容。用户将面临只能选择一个品牌显卡的尴尬。
兼容性问题是混合显卡的一大绊脚石
除了我们在上面讲到的显卡方面兼容性的问题以外,总线结构也将会间接的受到这一标准的影响。众所周知AMD力推HT总线架构并提出了协处理器构想,是否放弃对竞争对手所提出的PCIE总线的支持是一个非常关键的问题,但在显卡技术领域其将不得不面临对PCIE总线的兼容问题,在移动芯片组上也是一样。可以说是AMD在业界的尴尬地位导致了其混合显卡技术在兼容性上的尴尬局面。
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