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Ultrabook蕴藏商机 NB零件厂遭遇变革

2011年08月19日06:00天极网我要评论(0)
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  目前,全球PC处理器龙头英特尔正在全力推广Ultrabook超极本计划,因此掀起了笔记本电脑(NB)轻轻薄化的新浪潮;业界指出,Ultrabook要求机箱厚度不超过0.8cm,压缩内部结构零件的尺寸,带动轻薄风扇、散热导管及中空轴承零件需求的提升,从而也有望成为未来笔记本零部件的主流替代品。

  笔记本的主要零件厂商指出,各品牌厂均积极参与英特尔的Ultrabook计划,其中包括惠普宏碁戴尔华硕联想东芝均未缺席,并且从9月开始Ultrabook超极本新品将会陆续推出和上市,2012年第1季出货量可大幅提升,并带动新一波笔记本零部件轻薄化的新趋势。

Ultrabook蕴藏商机 NB零件厂遭遇变革

华硕Ultrabook笔记本展示

  以散热模块为例,相关业者指出,散热风扇及散热导管都将走向轻薄化的道路;风扇厂商表示,传统NB风扇厚度在10~12mm,在Netbook盛行期间,为配合其轻巧造型,风扇厚度压缩至6mm左右,而在各厂推出的Ultrabook,风扇厚度将进一步压缩至4~5mm。

  风扇厂商指出,Ultrabook受限于机箱厚度,必须采用轻薄风扇,届时原本仅占市场10%左右的轻薄风扇,渗透率将会大幅提高,以目前各品牌厂的开案分析,2012年将达3~4成,而目前拥有微型风扇技术与产能的业者包括:协禧、建准、鸿海、台达电及力致等。

  至于轻薄热导管,也将会被Ultrabook笔记本大量采用。业内人士指出,英特尔曾力推的CULV笔记本机型,其中就采用直径在2mm以下的轻薄热导管,由于已经具备大量生产的经验,包括日商古河、超众及鸿海等厂商均被业界评估Ultrabook的轻薄热导管主要供应商。

Ultrabook蕴藏商机 NB零件厂遭遇变革

宏碁Ultrabook蜂鸟Aspire 3951

  业内人士指出,NB机构件中,轴承也将走向轻薄设计,其中苹果的MacBook Air已经采用的中空轴承,也已被华硕、戴尔、三星的笔记本产品所采用,预计下半年3大品牌厂推出的Ultrabook也将会采用这种中空轴承,主要供应商包括新日兴与兆利。

  据相关业者分析,中空轴承的工序较传统轴承多了5倍,目前仅被苹果的MacBook Air笔记本采用,若以英特尔计划2012年将推动Ultrabook达4成市占率,以2011年NB全球出货量2亿台保守估算,2012年Ultrabook将达8000万台,中空轴承的成长空间庞大。

  笔记本方面相关人士分析,英特尔所力推的Ultrabook可视为是一种概念,其代表的是具备轻薄造型、长效电池及主流价位等特征的笔记本,而此概念与多数消费者的需求相符,尤其在苹果MacBook Air热卖后,更让笔记本从业者对Ultrabook笔记本的期待度大幅提升。

  业内人士指出,各界关注焦点在于1000美元价格,最初期恐怕很难达成,但是随着各大NB厂商大规模量产后,价格将会进一步压低,能否与苹果MacBook Air相抗衡是一回事,但更重要的是能降低苹果在市场的杀伤力,“当效能与价格均优于苹果,消费者就有机会转移”。

  业内人士表示,不论苹果还是英特尔的Ultrabook,均将推动笔记本内部结构设计朝着轻薄的方向发展,挤压各元件置放空间,结构设计的新革命从2011下半年已经登场,无法掌握轻薄技术与产能的厂商将面临淘汰的命运。

  业内人士以中空轴承为例进行了分析,中空轴承的制造程序非常繁杂,轴承厂必须添购CNC(数控机床)设备,目前新日兴共有200台CNC,其中高端机型可达90台,后续会根据客户需求再增购20~30台,如果无法增加设备产量方面将无法赶上,也很难在轻薄化浪潮中获利,也变相提高了产业门槛。

(天极网)

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